片状银粉 100nm*2um
更新时间：2024-11-17 10:00:00
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详细介绍
片状银粉100nm*2um概述
基本特性：片状银粉，尺寸为100nm（厚度）*2um（直径），具有高导电性、良好的流动性和优异的物理性能。
制备方法：
机械球磨法：通过控制球磨参数，如球料比、球磨助剂、固液比和球磨时间，将球形银颗粒变形为片状银粉。
模板法：利用模板剂在溶液中自组装形成的特殊结构，使有机物在晶核的某个晶面上进行选择性分子吸附，进而生成片状结构。
应用领域：片状银粉广泛应用于电子浆料、导电涂料、电磁屏蔽等领域，因其导电层表面平整、导电性好，是高性能导电填充材料。
